玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）是樹脂材料的關鍵熱性能參數(shù)，直接影響材料在不同溫度環(huán)境下的力學性能、加工工藝適配性及使用穩(wěn)定性。通過差示掃描量熱儀（DSC），準確測定樹脂樣品的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，為樹脂在電子封裝、復合材料基體等領域的應用選型、工藝優(yōu)化提供可靠的熱性能數(shù)據(jù)支撐。

    一、實驗的操作步驟

    1、測量儀器：DZ-DSC400差示掃描量熱儀

    2、測量樣品：樹脂的樣品

    3、實驗參數(shù)設置：在實驗之前，打開儀器電源和軟件，檢查儀器是否能正常運行，并且對儀器進行校準，然后將帶有樣品的坩堝放入爐體托盤上，空坩堝一起放入進行參比。然后進行參數(shù)設置，以10℃/min的升溫速率升溫至200℃，軟件會實時記錄測量的圖譜數(shù)據(jù)。

    4、測量圖譜：

    5、測量圖譜分析：

    上圖為樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度測試，從上圖中可以看到3個數(shù)據(jù)點；T1：52.188℃；Tg：54.154℃；T2：55.939℃，T1點的含義是玻璃化轉(zhuǎn)變起始溫度（材料開始軟化的溫度點），表明樹脂在52.188℃開始從玻璃態(tài)向高彈態(tài)過度；Tg點的含義是特征玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（主轉(zhuǎn)變峰），定義為樹脂性能顯著變化的臨界點；T2為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的終止溫度（軟化完成），表明樹脂在55.939℃完成結(jié)構松弛。轉(zhuǎn)變區(qū)間寬度：T2-T1=3.751℃，區(qū)間較窄，說明樹脂結(jié)構均一性較好。總結(jié)：該樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）為54.154℃，轉(zhuǎn)變過程平穩(wěn)且區(qū)間窄，材料結(jié)構均一性好。

    二、實驗結(jié)論

    樹脂作為現(xiàn)代工業(yè)的基礎材料，廣泛應用于涂料、膠黏劑、復合材料、3D打印等領域。其性能受分子結(jié)構、固化行為、熱穩(wěn)定性等因素影響顯著。差示掃描量熱儀（DSC）憑借測量精度高、操作便捷特點，成為樹脂行業(yè)重要的分析工具。

返回列表